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半導(dǎo)體行業(yè)激光清洗解決方案

來源:圣同智能激光    作者:激光徐帆    時(shí)間:2023-06-12 16:01:34    點(diǎn)擊:902

  當(dāng)前,隨著半導(dǎo)體技術(shù)不斷微縮,先進(jìn)的集成電路器件已從平面向三維結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變,集成電路制造工藝正變得越來越復(fù)雜,往往需要經(jīng)過幾百甚至上千道的工藝步驟。對(duì)于先進(jìn)的半導(dǎo)體器件制造,每經(jīng)過一道工藝,硅片表面都會(huì)或多或少的存在顆粒污染物、金屬殘留或有機(jī)物殘留等,器件特征尺寸的不斷縮小和三維器件結(jié)構(gòu)的日益復(fù)雜性,使得半導(dǎo)體器件對(duì)顆粒污染、雜質(zhì)濃度和數(shù)量越來越敏感。

  對(duì)硅晶元上掩模表面的污染微粒的清洗技術(shù)提出了更高的要求,其關(guān)鍵點(diǎn)在于克服污染微顆粒與基材之間極大的吸附力,目前很多半導(dǎo)體廠家的清洗方式都是酸洗、人工擦拭,效率慢不說,還會(huì)產(chǎn)生二次污染。那目前什么樣的清洗方式比較適合在半導(dǎo)體產(chǎn)品上的清洗呢?激光清洗是目前來說比較合適的一種方式,當(dāng)激光掃描過去,材料表面的污垢都被清除,而且對(duì)于縫隙中的污垢都可以輕松得去除,不會(huì)刮花材料表面,也不會(huì)產(chǎn)生二次污染,是一種放心的選擇。


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  另外,隨著集成電路器件尺寸持續(xù)縮小,清洗工藝過程中的材料損失和表面粗糙度成為必須關(guān)注的問題,將微粒去除而又沒有材料損失和圖形損傷是最基本的要求,激光清洗技術(shù)具有非接觸性、無熱效應(yīng),不會(huì)對(duì)被清洗物體產(chǎn)生表面損壞,且不會(huì)產(chǎn)生二次污染等傳統(tǒng)清洗方法所無法比擬的優(yōu)勢(shì),是解決半導(dǎo)體器件污染最佳的清洗方法。

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